창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA2117. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA2117. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA2117. | |
| 관련 링크 | TEA2, TEA2117. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLF7045T-100M-CA | 10µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 45.6 mOhm Max Nonstandard | CLF7045T-100M-CA.pdf | |
![]() | 20V10H | 20V10H ORIGINAL SMD or Through Hole | 20V10H.pdf | |
![]() | 54F247 | 54F247 TI DIP | 54F247.pdf | |
![]() | 1161JI-30 | 1161JI-30 CSI SOIC8 | 1161JI-30.pdf | |
![]() | HFA15TB60SPBF | HFA15TB60SPBF IR TO-263 | HFA15TB60SPBF.pdf | |
![]() | 1730162 | 1730162 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1730162.pdf | |
![]() | 10164FB | 10164FB S DIP16 | 10164FB.pdf | |
![]() | NRSZ331M35V10X20 | NRSZ331M35V10X20 NIPPON SMD or Through Hole | NRSZ331M35V10X20.pdf | |
![]() | SN65LVP19EVM | SN65LVP19EVM TI SMD or Through Hole | SN65LVP19EVM.pdf | |
![]() | MB4330 | MB4330 FUJI DIP16 | MB4330.pdf |