창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA2114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA2114 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA2114 | |
| 관련 링크 | TEA2, TEA2114 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D820JXCAT | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820JXCAT.pdf | |
![]() | 416F270X3AAT | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3AAT.pdf | |
![]() | RM 2B | DIODE GEN PURP 800V 1.2A AXIAL | RM 2B.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF12R1V | RES SMD 12.1 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF12R1V.pdf | |
![]() | EXB-34V300JV | RES ARRAY 2 RES 30 OHM 0606 | EXB-34V300JV.pdf | |
![]() | 12MHZ/NX4025DA | 12MHZ/NX4025DA NDK SMD or Through Hole | 12MHZ/NX4025DA.pdf | |
![]() | 10YXF2200 | 10YXF2200 RUBYCON DIP | 10YXF2200.pdf | |
![]() | S3P831BXZ0-QXRB | S3P831BXZ0-QXRB SAMSUNG 100QFP | S3P831BXZ0-QXRB.pdf | |
![]() | XC2S15-TQ144 | XC2S15-TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC2S15-TQ144.pdf | |
![]() | EI-114 | EI-114 ORIGINAL BGA | EI-114.pdf | |
![]() | 74HCT373D/ | 74HCT373D/ PHI SMD or Through Hole | 74HCT373D/.pdf | |
![]() | SM7745HESV-25.0M | SM7745HESV-25.0M PLETRONICS SMD or Through Hole | SM7745HESV-25.0M.pdf |