창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA2092ANG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA2092ANG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA2092ANG | |
| 관련 링크 | TEA209, TEA2092ANG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XL-1C-016.0M | 16MHz ±50ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XL-1C-016.0M.pdf | |
![]() | TNPW251264K9BEEG | RES SMD 64.9K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251264K9BEEG.pdf | |
![]() | CP000556R00JE14 | RES 56 OHM 5W 5% AXIAL | CP000556R00JE14.pdf | |
![]() | P1604ETF | P1604ETF NIKOS TO-220F | P1604ETF.pdf | |
![]() | HCS512/P 29M | HCS512/P 29M MIC DIP18 | HCS512/P 29M.pdf | |
![]() | D5411B71BT1 | D5411B71BT1 DSPC QFP | D5411B71BT1.pdf | |
![]() | RMVMK105CH121JW-F | RMVMK105CH121JW-F SMD SMD | RMVMK105CH121JW-F.pdf | |
![]() | XC152A12COMR | XC152A12COMR TOREX SMD or Through Hole | XC152A12COMR.pdf | |
![]() | SB3003CH | SB3003CH ORIGINAL SOT-23-6 | SB3003CH.pdf | |
![]() | 374924B32G | 374924B32G AAVID/WSI SMD or Through Hole | 374924B32G.pdf | |
![]() | TPA3001DIPWPR | TPA3001DIPWPR TI TSSOP24 | TPA3001DIPWPR.pdf | |
![]() | KAD0707 | KAD0707 SAMSUNG BGA | KAD0707.pdf |