창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA2025L DIP-16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA2025L DIP-16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA2025L DIP-16 | |
관련 링크 | TEA2025L , TEA2025L DIP-16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ0805D510KLPAC | 51pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510KLPAC.pdf | ||
LT5518EUF#TRPBF | RF Modulator IC 1.5GHz ~ 2.4GHz 16-WQFN Exposed Pad | LT5518EUF#TRPBF.pdf | ||
17S30 | 17S30 XILINX SOP8 | 17S30.pdf | ||
D93-02 | D93-02 ORIGINAL TO-3P | D93-02.pdf | ||
FH21-14S-1DSA | FH21-14S-1DSA HIROSE SMD or Through Hole | FH21-14S-1DSA.pdf | ||
M391002.5B042 | M391002.5B042 M TO-263 | M391002.5B042.pdf | ||
DT131N12(16) | DT131N12(16) ORIGINAL SMD or Through Hole | DT131N12(16).pdf | ||
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D4029BD | D4029BD NEC DIP | D4029BD.pdf | ||
RC0603FR-071R2 | RC0603FR-071R2 PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0603FR-071R2.pdf | ||
PIC6152-CC33BC | PIC6152-CC33BC PLX BGA | PIC6152-CC33BC.pdf |