창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA2025DL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA2025DL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA2025DL | |
| 관련 링크 | TEA20, TEA2025DL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1033AC1-008.0000 | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033AC1-008.0000.pdf | |
| EZR32HG320F64R60G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG320F64R60G-B0.pdf | ||
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![]() | 24S15Y4-N2 | 24S15Y4-N2 ANSJ SIP | 24S15Y4-N2.pdf | |
![]() | NU3200MC SLALG | NU3200MC SLALG INTEL BGA | NU3200MC SLALG.pdf | |
![]() | UPD703030BGSC-P20 | UPD703030BGSC-P20 NEC SMD or Through Hole | UPD703030BGSC-P20.pdf | |
![]() | TX5S386-19 | TX5S386-19 WTD SMD or Through Hole | TX5S386-19.pdf | |
![]() | CS24 | CS24 PANJIT SMD | CS24.pdf |