창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA2025B-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA2025B-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA2025B-9 | |
| 관련 링크 | TEA202, TEA2025B-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SWS-4.9-23 | 22.8µH Unshielded Toroidal Inductor 4.9A 36 mOhm Nonstandard | SWS-4.9-23.pdf | |
![]() | RG1608P-9090-D-T5 | RES SMD 909 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-9090-D-T5.pdf | |
![]() | LM7906CT | LM7906CT NS TO-220 | LM7906CT.pdf | |
![]() | kfg4gh6q4m-deb8 | kfg4gh6q4m-deb8 SAMSUNG BGA | kfg4gh6q4m-deb8.pdf | |
![]() | STGB3NB60HD | STGB3NB60HD ST TO-263 | STGB3NB60HD.pdf | |
![]() | ADSP-21MOD980-000 | ADSP-21MOD980-000 AD BGA | ADSP-21MOD980-000.pdf | |
![]() | C8051T606 | C8051T606 SILICOM QFNPB | C8051T606.pdf | |
![]() | SP20F-82-10% | SP20F-82-10% IRC SMD or Through Hole | SP20F-82-10%.pdf | |
![]() | 0402B181K500CT | 0402B181K500CT WALSIN SMD or Through Hole | 0402B181K500CT.pdf | |
![]() | CD15ED15J03 | CD15ED15J03 MEXICO SMD or Through Hole | CD15ED15J03.pdf | |
![]() | K4S561632A-TL75T | K4S561632A-TL75T SAMSUNG TSOP54 | K4S561632A-TL75T.pdf | |
![]() | N3710030AMIP2FG | N3710030AMIP2FG KGOCERA BGA | N3710030AMIP2FG.pdf |