창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA1623PH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA1623PH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA1623PH | |
관련 링크 | TEA16, TEA1623PH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK063CH070DT-F | 7pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | UMK063CH070DT-F.pdf | |
![]() | VJ0805D470KLPAC | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470KLPAC.pdf | |
![]() | 416F52013IST | 52MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013IST.pdf | |
![]() | 104338-1 | 104338-1 AMP SMD or Through Hole | 104338-1.pdf | |
![]() | F5CE-836M50-D232-W | F5CE-836M50-D232-W FUJITSU SMD or Through Hole | F5CE-836M50-D232-W.pdf | |
![]() | 3C80F9XKN-QZ87 | 3C80F9XKN-QZ87 SAMSUNG QFP | 3C80F9XKN-QZ87.pdf | |
![]() | AT6010H-2QI | AT6010H-2QI Atmel 240-PQFP | AT6010H-2QI.pdf | |
![]() | LBAS70-05LT1G | LBAS70-05LT1G LRC S0T-23 | LBAS70-05LT1G.pdf | |
![]() | SP3070EE | SP3070EE SIPEX SOP8 | SP3070EE.pdf | |
![]() | 29001440003C | 29001440003C XPIQ SOP | 29001440003C.pdf | |
![]() | ADG823SP | ADG823SP AD SMD or Through Hole | ADG823SP.pdf | |
![]() | C5-K3L 4R7UH | C5-K3L 4R7UH MITSUMI 5D28-4R7 | C5-K3L 4R7UH.pdf |