창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA1113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA1113 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA1113 | |
| 관련 링크 | TEA1, TEA1113 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG28C0G1H222JNT06 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G1H222JNT06.pdf | |
![]() | SKHHLN | SKHHLN ALPS SMD or Through Hole | SKHHLN.pdf | |
![]() | 2SA759 | 2SA759 HITACHI SOT-23 | 2SA759.pdf | |
![]() | TND09V-361K | TND09V-361K NIPPON DIP | TND09V-361K.pdf | |
![]() | 4N33* | 4N33* QTC DIP | 4N33*.pdf | |
![]() | X2208D | X2208D TI BGA | X2208D.pdf | |
![]() | 438100050 | 438100050 MOLEX Original Package | 438100050.pdf | |
![]() | BTS307-E3062A | BTS307-E3062A SIEMENS SMD or Through Hole | BTS307-E3062A.pdf | |
![]() | FQ08G | FQ08G HITACHI SMD or Through Hole | FQ08G.pdf | |
![]() | MS3102R10SL-3S | MS3102R10SL-3S ORIGINAL SMD or Through Hole | MS3102R10SL-3S.pdf | |
![]() | LNB2012Q16TC | LNB2012Q16TC ZETEX SMD or Through Hole | LNB2012Q16TC.pdf | |
![]() | RV-6.3V332M | RV-6.3V332M ELNA 12.5X17.5 | RV-6.3V332M.pdf |