창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA1096T/C2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA1096T/C2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA1096T/C2 | |
| 관련 링크 | TEA109, TEA1096T/C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X3ILT | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3ILT.pdf | |
![]() | CC2510F32RSPG3 | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 36-VFQFN Exposed Pad | CC2510F32RSPG3.pdf | |
![]() | HSDL-4230/HSDL4230 | HSDL-4230/HSDL4230 AGILENT TOP5-DIP2 | HSDL-4230/HSDL4230.pdf | |
![]() | RD2.4P-T1/89-2.4V | RD2.4P-T1/89-2.4V NEC SMD or Through Hole | RD2.4P-T1/89-2.4V.pdf | |
![]() | BUK100-50 GS | BUK100-50 GS PHILIPS TO-220AB | BUK100-50 GS.pdf | |
![]() | XC4005XLPQ100 | XC4005XLPQ100 XILINX SMD or Through Hole | XC4005XLPQ100.pdf | |
![]() | 52271-2579 | 52271-2579 MOLEX 25P | 52271-2579.pdf | |
![]() | CIH65127BEFCT | CIH65127BEFCT CONNEI SMD or Through Hole | CIH65127BEFCT.pdf | |
![]() | C5778 | C5778 N/A TO-3P | C5778.pdf | |
![]() | LM2901QPWQ1 | LM2901QPWQ1 TI TSSOP14 | LM2901QPWQ1.pdf | |
![]() | ROP/1011503/R1A | ROP/1011503/R1A ORIGINAL BGA | ROP/1011503/R1A.pdf |