창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA1094AM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA1094AM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA1094AM | |
관련 링크 | TEA10, TEA1094AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC2370CE124 | 0.12µF Film Capacitor 40V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370CE124.pdf | |
![]() | B32621A5683K | 0.068µF Film Capacitor 90V 160V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | B32621A5683K.pdf | |
![]() | TXD2SA-5V-4 | TX-D RELAY2 FORM C 5V | TXD2SA-5V-4.pdf | |
![]() | C1812X473K102T | C1812X473K102T HEC SMD or Through Hole | C1812X473K102T.pdf | |
![]() | STI5518DVC-D3C-J322DJI | STI5518DVC-D3C-J322DJI ORIGINAL SMD or Through Hole | STI5518DVC-D3C-J322DJI.pdf | |
![]() | 187 211 02 | 187 211 02 SSEUIOEP SOP16 | 187 211 02.pdf | |
![]() | X6966X | X6966X EPCOS ZIP | X6966X.pdf | |
![]() | MLX16204ACFC | MLX16204ACFC MELEXIS SMD28 | MLX16204ACFC.pdf | |
![]() | TDA1519CTD/N3C,118 | TDA1519CTD/N3C,118 NXP SMD or Through Hole | TDA1519CTD/N3C,118.pdf | |
![]() | TDA9377PS/N2/3/0775 | TDA9377PS/N2/3/0775 PHILIPS DIP-64 | TDA9377PS/N2/3/0775.pdf | |
![]() | BTB20-600SRG | BTB20-600SRG ST TO-220 | BTB20-600SRG.pdf |