창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA1090TN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA1090TN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA1090TN2 | |
| 관련 링크 | TEA109, TEA1090TN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0277005.NRT1 | FUSE BRD MNT 5A 125VAC/VDC AXIAL | 0277005.NRT1.pdf | |
| 1N4100UR | DIODE ZENER 7.5V 500MW DO213AA | 1N4100UR.pdf | ||
![]() | SDE0403A-180M | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 309 mOhm Max Nonstandard | SDE0403A-180M.pdf | |
![]() | T520Y108M2R | T520Y108M2R KEMET SMD or Through Hole | T520Y108M2R.pdf | |
![]() | 8803CPAN-3HB6 | 8803CPAN-3HB6 TOSHIBA DIP | 8803CPAN-3HB6.pdf | |
![]() | MB15F03SL | MB15F03SL FUJ QFN | MB15F03SL.pdf | |
![]() | 68HC908QY8VDW-LF | 68HC908QY8VDW-LF Freescale SMD or Through Hole | 68HC908QY8VDW-LF.pdf | |
![]() | TLP181(GRL-TPL,F,T | TLP181(GRL-TPL,F,T TOS SMD or Through Hole | TLP181(GRL-TPL,F,T.pdf | |
![]() | MAX515ESA-T | MAX515ESA-T MAXIM SOP | MAX515ESA-T.pdf | |
![]() | D78324AL | D78324AL NEC PLCC84 | D78324AL.pdf | |
![]() | SST50FW040 | SST50FW040 ORIGINAL PLCC | SST50FW040.pdf | |
![]() | AM2167-55PCB | AM2167-55PCB AMD DIP | AM2167-55PCB.pdf |