창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA1067T/C2(R) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA1067T/C2(R) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA1067T/C2(R) | |
| 관련 링크 | TEA1067T, TEA1067T/C2(R) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRD0732R4L | RES SMD 32.4 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0732R4L.pdf | |
![]() | TNPW2512487RFETG | RES SMD 487 OHM 1% 1/2W 2512 | TNPW2512487RFETG.pdf | |
![]() | SG923-0012-5.0-C | RF EVAL WI-FI MODULE | SG923-0012-5.0-C.pdf | |
![]() | 9402-2SL-1CPR3/2.5-1 | 9402-2SL-1CPR3/2.5-1 MGFCOPR SMD | 9402-2SL-1CPR3/2.5-1.pdf | |
![]() | UC3804 | UC3804 MOTOROLA SOP-8 | UC3804.pdf | |
![]() | AM25LS23PCB | AM25LS23PCB AMD DIP20 | AM25LS23PCB.pdf | |
![]() | VF3AF | VF3AF FAIRCHIL QFN-16 | VF3AF.pdf | |
![]() | LC51024MB-52FN484C | LC51024MB-52FN484C LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | LC51024MB-52FN484C.pdf | |
![]() | 2SB709AR TEL:82766440 | 2SB709AR TEL:82766440 PANASONI SMD or Through Hole | 2SB709AR TEL:82766440.pdf | |
![]() | RJH-63V271MI6 | RJH-63V271MI6 ELNA DIP | RJH-63V271MI6.pdf | |
![]() | IBM25PPC403GAJC33C1 | IBM25PPC403GAJC33C1 IBM PQFP | IBM25PPC403GAJC33C1.pdf | |
![]() | REF08G/E | REF08G/E AD SOP8 | REF08G/E.pdf |