창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE472M25V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TE472M25V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TE472M25V | |
| 관련 링크 | TE472, TE472M25V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C682J1GACTU | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C682J1GACTU.pdf | |
![]() | SIT1602AIB1-28E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIB1-28E.pdf | |
![]() | RT1206DRD0717R8L | RES SMD 17.8 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0717R8L.pdf | |
![]() | BGA2709,115 | BGA2709,115 NXP 3000 | BGA2709,115.pdf | |
![]() | 213044602/POO2 | 213044602/POO2 METHODEELECTRONICSINC ORIGINAL | 213044602/POO2.pdf | |
![]() | 6609021-1 | 6609021-1 CORCOM SMD or Through Hole | 6609021-1.pdf | |
![]() | HV732HTTE475J | HV732HTTE475J KOA SMD | HV732HTTE475J.pdf | |
![]() | 1D80M | 1D80M NEC SMD or Through Hole | 1D80M.pdf | |
![]() | M378B5273DH0-CK0 | M378B5273DH0-CK0 Samsung SMD or Through Hole | M378B5273DH0-CK0.pdf | |
![]() | AC108RN-PB | AC108RN-PB ALTIMA BGA | AC108RN-PB.pdf | |
![]() | PQVCE3276N4ZCT | PQVCE3276N4ZCT ORIGINAL SMD or Through Hole | PQVCE3276N4ZCT.pdf | |
![]() | PSD835G2-12U | PSD835G2-12U WST QFP | PSD835G2-12U.pdf |