창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE3717 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TE3717 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TE3717 | |
| 관련 링크 | TE3, TE3717 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | FW82439HK | FW82439HK INTEL BGA | FW82439HK.pdf | |
|  | NCV33269DT-3.3G | NCV33269DT-3.3G ON TO-252 | NCV33269DT-3.3G.pdf | |
|  | XEL22V | XEL22V MICREL SOP-8 | XEL22V.pdf | |
|  | C4520X7R3D471KT000N | C4520X7R3D471KT000N TDK SMD or Through Hole | C4520X7R3D471KT000N.pdf | |
|  | O4221 457 | O4221 457 N/A SMD or Through Hole | O4221 457.pdf | |
|  | RN1401(T5L,F,T) | RN1401(T5L,F,T) ORIGINAL S-MINI | RN1401(T5L,F,T).pdf | |
|  | 327FB-TR | 327FB-TR AGERE PLCC68 | 327FB-TR.pdf | |
|  | P87LPC762B | P87LPC762B PHI SOP | P87LPC762B.pdf | |
|  | TDA9535L | TDA9535L ST ZIP-11P | TDA9535L.pdf | |
|  | XC3S200AN-4FT256CES | XC3S200AN-4FT256CES Xilinx SMD or Through Hole | XC3S200AN-4FT256CES.pdf | |
|  | XC6VLX760-L1FF1760C | XC6VLX760-L1FF1760C XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX760-L1FF1760C.pdf | |
|  | PSLD0G227M | PSLD0G227M NEC SMD or Through Hole | PSLD0G227M.pdf |