창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE300B560RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879448-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Type TE Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TE, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±440ppm/°C | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
| 실장 기능 | 브라켓 | |
| 크기/치수 | 1.575" Dia x 11.102" L(40.00mm x 282.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 3-1879448-4 3-1879448-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE300B560RJ | |
| 관련 링크 | TE300B, TE300B560RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV2512J820K | RES SMD 820K OHM 5% 1W 2512 | CRGV2512J820K.pdf | |
![]() | HUF76619D3 | HUF76619D3 FAIRCHILD SMD or Through Hole | HUF76619D3.pdf | |
![]() | CXD1217M-X | CXD1217M-X SONY SOP | CXD1217M-X.pdf | |
![]() | 103669-2 | 103669-2 TYCO SMD or Through Hole | 103669-2.pdf | |
![]() | MIC5216-3.3VBMM | MIC5216-3.3VBMM MICREL Standard | MIC5216-3.3VBMM.pdf | |
![]() | NC7WZ126P8X | NC7WZ126P8X FAIRCHILD USOP8 | NC7WZ126P8X.pdf | |
![]() | IMI7057-10 | IMI7057-10 IMI SOP16 | IMI7057-10.pdf | |
![]() | LTC489 | LTC489 LT SOP | LTC489.pdf | |
![]() | SVP2216 | SVP2216 ORIGINAL SMD or Through Hole | SVP2216.pdf | |
![]() | RD5.1M-T2B(512) | RD5.1M-T2B(512) NEC SOT-23 | RD5.1M-T2B(512).pdf | |
![]() | TMDS251PAGR | TMDS251PAGR TI SMD or Through Hole | TMDS251PAGR.pdf | |
![]() | MLPN26410-214C | MLPN26410-214C FESTO QFP | MLPN26410-214C.pdf |