창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE28F800B3-T110 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TE28F800B3-T110 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TE28F800B3-T110 | |
| 관련 링크 | TE28F800B, TE28F800B3-T110 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108K050AT | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K050AT.pdf | |
![]() | 0819-32K | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 257mA 720 mOhm Max Axial | 0819-32K.pdf | |
![]() | TLE49646MXTSA1 | IC HALL EFFECT UNIPO SOT23-3 | TLE49646MXTSA1.pdf | |
![]() | CQ223M | CQ223M CENTRAL SMD or Through Hole | CQ223M.pdf | |
![]() | TLE2142MJGB | TLE2142MJGB TI CDIP522 | TLE2142MJGB.pdf | |
![]() | SST29F040-55-4C-NHE | SST29F040-55-4C-NHE SST PLCC32 | SST29F040-55-4C-NHE.pdf | |
![]() | XCV100E-6PQ240C0773 | XCV100E-6PQ240C0773 XILINX SMD or Through Hole | XCV100E-6PQ240C0773.pdf | |
![]() | AM27C512-150DMB | AM27C512-150DMB AMD CWDIP28 | AM27C512-150DMB.pdf | |
![]() | UPC2745TB-E3 / C1Q | UPC2745TB-E3 / C1Q NEC SOT-363 | UPC2745TB-E3 / C1Q.pdf | |
![]() | 54S645/BRAJC | 54S645/BRAJC TI CDIP | 54S645/BRAJC.pdf | |
![]() | DT14-01779-02-02 | DT14-01779-02-02 UFA SMD or Through Hole | DT14-01779-02-02.pdf | |
![]() | O4N70P | O4N70P HIT SMD or Through Hole | O4N70P.pdf |