창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE200B4R7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879447-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Type TE Series Resistors | |
| 3D 모델 | 1879447-9.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TE, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±440ppm/°C | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
| 실장 기능 | 브라켓 | |
| 크기/치수 | 1.575" Dia x 7.677" L(40.00mm x 195.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1879447-9 1879447-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE200B4R7J | |
| 관련 링크 | TE200B, TE200B4R7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q2N2BT000 | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q2N2BT000.pdf | |
![]() | RT0805BRE07174KL | RES SMD 174K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07174KL.pdf | |
![]() | PJF7992ATW/C1C,518 | PJF7992ATW/C1C,518 NXP SOT527 | PJF7992ATW/C1C,518.pdf | |
![]() | 3PP428X22-SNB8 | 3PP428X22-SNB8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3PP428X22-SNB8.pdf | |
![]() | EDS1232AATA-75TI-E | EDS1232AATA-75TI-E Elpida TSOP | EDS1232AATA-75TI-E.pdf | |
![]() | 307-020-524-201 | 307-020-524-201 EDA SMD or Through Hole | 307-020-524-201.pdf | |
![]() | TMP47C236AN-708 | TMP47C236AN-708 TOS DIP-30 | TMP47C236AN-708.pdf | |
![]() | CS75824E | CS75824E ORIGINAL QFP-64 | CS75824E.pdf | |
![]() | HDSP7503DD000 | HDSP7503DD000 avago SMD or Through Hole | HDSP7503DD000.pdf | |
![]() | 851-93-050-20-001000 | 851-93-050-20-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 851-93-050-20-001000.pdf | |
![]() | NRWY1R0M350V6.3 x 11F | NRWY1R0M350V6.3 x 11F NIC DIP | NRWY1R0M350V6.3 x 11F.pdf |