창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE2000B4R7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879456-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Type TE Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TE, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2000W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±440ppm/°C | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
| 실장 기능 | 브라켓 | |
| 크기/치수 | 2.362" Dia x 20.079" L(60.00mm x 510.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
| 표준 포장 | 6 | |
| 다른 이름 | 1879456-9 1879456-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE2000B4R7J | |
| 관련 링크 | TE2000, TE2000B4R7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48035IST | 48MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035IST.pdf | |
![]() | E3FA-DP25-F2 | ALT WIRING 0.3M RANGE M12 INFR | E3FA-DP25-F2.pdf | |
![]() | CECC40101-045 | CECC40101-045 BEYSCHLAG SMD or Through Hole | CECC40101-045.pdf | |
![]() | 6133361-1Q | 6133361-1Q INTEL CDIP18 | 6133361-1Q.pdf | |
![]() | JMF603A | JMF603A JM/SLTW BGA | JMF603A.pdf | |
![]() | 2635-5. | 2635-5. HARRIS TO8 | 2635-5..pdf | |
![]() | CY7C1347F-166AC | CY7C1347F-166AC ORIGINAL QFP | CY7C1347F-166AC.pdf | |
![]() | AC164014 | AC164014 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC164014.pdf | |
![]() | UPD8506P9200 | UPD8506P9200 NEC DIP-24 | UPD8506P9200.pdf | |
![]() | DM10FD910J03 | DM10FD910J03 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM10FD910J03.pdf | |
![]() | TDA6106Q/1B | TDA6106Q/1B PHI SQL-9P | TDA6106Q/1B.pdf | |
![]() | FS2009(UN) | FS2009(UN) EquinoxTechnologies SMD or Through Hole | FS2009(UN).pdf |