창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE1207.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 30µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia x 0.689" L(8.00mm x 17.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 560 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE1207.5 | |
| 관련 링크 | TE12, TE1207.5 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PA46-4-300-NO1-NP | SYSTEM | PA46-4-300-NO1-NP.pdf | |
![]() | RSFX1/2BL15 1R0J | RSFX1/2BL15 1R0J AUK NA | RSFX1/2BL15 1R0J.pdf | |
![]() | 1/2W22W | 1/2W22W HY SMD or Through Hole | 1/2W22W.pdf | |
![]() | LP2985IM5-3.5 TEL:82766440 | LP2985IM5-3.5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP2985IM5-3.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LKQ1AF-5V-TV8 | LKQ1AF-5V-TV8 ORIGINAL DIP | LKQ1AF-5V-TV8.pdf | |
![]() | SMDCHGR1008-2R7J | SMDCHGR1008-2R7J ORIGINAL SMD-2 | SMDCHGR1008-2R7J.pdf | |
![]() | 19C200PA1L | 19C200PA1L HONEYWELL SMD or Through Hole | 19C200PA1L.pdf | |
![]() | U806D1 | U806D1 MME DIP24 | U806D1.pdf | |
![]() | TLOF1060(T18) | TLOF1060(T18) TOSHIBA ROHS | TLOF1060(T18).pdf | |
![]() | W6630R | W6630R Winbond SSOP | W6630R.pdf | |
![]() | 3302X-3-504 | 3302X-3-504 BOURNS SMD or Through Hole | 3302X-3-504.pdf | |
![]() | PMB2401SV2.1 | PMB2401SV2.1 SIEMENS SSOP-28 | PMB2401SV2.1.pdf |