창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TE1200B12RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TE Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879454-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Type TE Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TE, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1200W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±440ppm/°C | |
작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
특징 | 난연성, 안전 | |
코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
실장 기능 | 브라켓 | |
크기/치수 | 2.362" Dia x 16.339" L(60.00mm x 415.00mm) | |
높이 | - | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 1-1879454-4 1-1879454-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TE1200B12RJ | |
관련 링크 | TE1200, TE1200B12RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0805D360KLCAP | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KLCAP.pdf | ||
GRM1556P1H8R8DZ01D | 8.8pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H8R8DZ01D.pdf | ||
ABLS-LR-3.072MHZ-T | 3.072MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-3.072MHZ-T.pdf | ||
ECS-73-S-7S-TR | 7.3728MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-73-S-7S-TR.pdf | ||
CC8077 | CC8077 PHILIPS BGA | CC8077.pdf | ||
S3C2410AL-20-YO80 | S3C2410AL-20-YO80 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2410AL-20-YO80.pdf | ||
UP6281ASU8 | UP6281ASU8 UPI SOP-8 | UP6281ASU8.pdf | ||
XCV2000E-BG560AMS6C | XCV2000E-BG560AMS6C XILINX BGA | XCV2000E-BG560AMS6C.pdf | ||
MA03-12S15 | MA03-12S15 MINMAX DC-DC | MA03-12S15.pdf | ||
S7810PI | S7810PI AUK SMD or Through Hole | S7810PI.pdf | ||
FM809RS3X-NL | FM809RS3X-NL FAILDCHIL SOT-23 | FM809RS3X-NL.pdf | ||
CFI06B1H102MF | CFI06B1H102MF SAMWHA DIP | CFI06B1H102MF.pdf |