창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE1090-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 20µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 6V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia x 0.512" L(6.30mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 570 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE1090-E3 | |
| 관련 링크 | TE109, TE1090-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR61E226ME44K | 22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR61E226ME44K.pdf | |
![]() | TNPU12066K04BZEN00 | RES SMD 6.04K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12066K04BZEN00.pdf | |
![]() | HV508LG | HV508LG Supertex 8LEADSOIC | HV508LG.pdf | |
![]() | TPS2320I | TPS2320I TI SOP | TPS2320I.pdf | |
![]() | 453.315MRL | 453.315MRL LITTELFUSE SMD or Through Hole | 453.315MRL.pdf | |
![]() | R12WG04AX5100 | R12WG04AX5100 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | R12WG04AX5100.pdf | |
![]() | 18FLH-SM1-TB | 18FLH-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 18FLH-SM1-TB.pdf | |
![]() | SN74HC158PWR | SN74HC158PWR TEXAS TSSOP | SN74HC158PWR.pdf | |
![]() | TSUS3400AS12 | TSUS3400AS12 vishay SMD or Through Hole | TSUS3400AS12.pdf | |
![]() | PS21353 | PS21353 MIT TO | PS21353.pdf | |
![]() | LNK604D | LNK604D POWER/ SOIC-7 | LNK604D.pdf | |
![]() | K4XIG323PC | K4XIG323PC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4XIG323PC.pdf |