창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDZ7V5J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDZ7V5J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDZ7V5J | |
| 관련 링크 | TDZ7, TDZ7V5J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECC-A3F560JGE | 56pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | ECC-A3F560JGE.pdf | |
![]() | RC3216F3012CS | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F3012CS.pdf | |
![]() | RG3216N-4701-D-T5 | RES SMD 4.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-4701-D-T5.pdf | |
![]() | 7005L25PF | 7005L25PF IDT SMD or Through Hole | 7005L25PF.pdf | |
![]() | X2195CEN1 | X2195CEN1 SHARP DIP | X2195CEN1.pdf | |
![]() | MC9S12E64VFU16 | MC9S12E64VFU16 MOTOROLA QFP | MC9S12E64VFU16.pdf | |
![]() | RTS3600EEVRC | RTS3600EEVRC ORIGINAL QFP | RTS3600EEVRC.pdf | |
![]() | 2SK3174A | 2SK3174A Hitachi RFPAK-G | 2SK3174A.pdf | |
![]() | SD303R08S10MBV | SD303R08S10MBV IR SMD or Through Hole | SD303R08S10MBV.pdf | |
![]() | CBB22 630V154J P15 | CBB22 630V154J P15 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V154J P15.pdf | |
![]() | BZX55/C 7V5 | BZX55/C 7V5 ST SMD or Through Hole | BZX55/C 7V5.pdf | |
![]() | MAX379CPD | MAX379CPD MAXIM DIP | MAX379CPD.pdf |