창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDZ3V6J,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TDZxJ Series | |
| PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-11301-2 934065705115 TDZ3V6J,115-ND TDZ3V6J115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDZ3V6J,115 | |
| 관련 링크 | TDZ3V6, TDZ3V6J,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | TB-57.849MDE-T | 57.849MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-57.849MDE-T.pdf | |
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![]() | CR0603-FX-5113ELF | RES SMD 511K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-5113ELF.pdf | |
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![]() | LP38843T-1.5 | LP38843T-1.5 National TO-220 | LP38843T-1.5.pdf | |
![]() | BYV25G-600,127 | BYV25G-600,127 NXP SOT226 | BYV25G-600,127.pdf | |
![]() | AAEL | AAEL ORIGINAL 12THINQFN | AAEL.pdf | |
![]() | TSS 309 N**NI-USI | TSS 309 N**NI-USI ORIGINAL SMD or Through Hole | TSS 309 N**NI-USI.pdf | |
![]() | TISP4350J1BJR | TISP4350J1BJR BOURNS DO-214AA | TISP4350J1BJR.pdf | |
![]() | 932Z | 932Z INTERSIL DFN10 | 932Z.pdf |