창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDZ3V3J,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TDZxJ Series | |
| PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-11300-2 934065704115 TDZ3V3J,115-ND TDZ3V3J115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDZ3V3J,115 | |
| 관련 링크 | TDZ3V3, TDZ3V3J,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | D2TO035C200R0FTE3 | RES SMD 200 OHM 1% 35W TO263 | D2TO035C200R0FTE3.pdf | |
![]() | CMF5528R700DHEB | RES 28.7 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5528R700DHEB.pdf | |
![]() | MCR65-2 | MCR65-2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR65-2.pdf | |
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![]() | LTC2449CUHF#TRPBF | LTC2449CUHF#TRPBF TI/BB QFN38 | LTC2449CUHF#TRPBF.pdf | |
![]() | NC7SZ07P6X_NL | NC7SZ07P6X_NL FAIRCHILD SC70-6 | NC7SZ07P6X_NL.pdf | |
![]() | ADP3309ARTZ-2.9-RL7 | ADP3309ARTZ-2.9-RL7 AD SOT23-5 | ADP3309ARTZ-2.9-RL7.pdf | |
![]() | CC1140A | CC1140A APT SOT227 | CC1140A.pdf | |
![]() | JM2303 | JM2303 JM SSOP28 | JM2303.pdf |