창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDZ30090BH10238BJ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | - | |
| 포장 | - | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10000V(10kV) | |
| 온도 계수 | R85 | |
| 실장 유형 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDZ30090BH10238BJ1 | |
| 관련 링크 | TDZ30090BH, TDZ30090BH10238BJ1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | 031502.8VXP | FUSE GLASS 2.8A 250VAC 3AB 3AG | 031502.8VXP.pdf | |
| SIR770DP-T1-GE3 | MOSFET 2N-CH 30V 8A PPAK SO-8 | SIR770DP-T1-GE3.pdf | ||
![]() | Y1719V0469BB9L | RES NTWRK 4 RES MULT OHM RADIAL | Y1719V0469BB9L.pdf | |
![]() | M27C801-10F1 | M27C801-10F1 ST DIP32 | M27C801-10F1.pdf | |
![]() | STP45NF3LLFP | STP45NF3LLFP ST SMD or Through Hole | STP45NF3LLFP.pdf | |
![]() | LSN-5381 | LSN-5381 STEIMEX SMD or Through Hole | LSN-5381.pdf | |
![]() | 2010 330KR | 2010 330KR ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010 330KR.pdf | |
![]() | PMB7705S1.2 | PMB7705S1.2 SIEMENS SSOP | PMB7705S1.2.pdf | |
![]() | AM26LS32AIDR * | AM26LS32AIDR * TIS Call | AM26LS32AIDR *.pdf | |
![]() | B37872R5103M41 | B37872R5103M41 EPCOS SMD or Through Hole | B37872R5103M41.pdf |