창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDZ2V7J,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TDZxJ Series | |
| PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.7V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 20µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-12623-2 934065702115 TDZ2V7J,115-ND TDZ2V7J115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDZ2V7J,115 | |
| 관련 링크 | TDZ2V7, TDZ2V7J,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SR2512MK-073K9L | RES SMD 3.9K OHM 20% 1W 2512 | SR2512MK-073K9L.pdf | |
![]() | TNPW12103K30BETA | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12103K30BETA.pdf | |
![]() | 1514A | 1514A ALPS SMD or Through Hole | 1514A.pdf | |
![]() | D36531A11BLC | D36531A11BLC DSP QFP | D36531A11BLC.pdf | |
![]() | ECTH100505 103F 3435FST | ECTH100505 103F 3435FST JOINSET SMD or Through Hole | ECTH100505 103F 3435FST.pdf | |
![]() | RD6.2MM-T1B | RD6.2MM-T1B NEC SOT23-3 | RD6.2MM-T1B.pdf | |
![]() | SDS0805TTEB8R2M | SDS0805TTEB8R2M koa SMD or Through Hole | SDS0805TTEB8R2M.pdf | |
![]() | AAA269BG1 | AAA269BG1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AAA269BG1.pdf | |
![]() | AT28LV64B | AT28LV64B AT SMD or Through Hole | AT28LV64B.pdf | |
![]() | M24C02-WMN6T/WBA | M24C02-WMN6T/WBA ST SOP-8 | M24C02-WMN6T/WBA.pdf | |
![]() | ECHA401VSN560MP20M | ECHA401VSN560MP20M Chemi-con NA | ECHA401VSN560MP20M.pdf | |
![]() | AHN211XO | AHN211XO Panasonic SMD or Through Hole | AHN211XO.pdf |