창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDZ2V4J,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TDZxJ Series | |
| PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-11298-2 934065701115 TDZ2V4J,115-ND TDZ2V4J115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDZ2V4J,115 | |
| 관련 링크 | TDZ2V4, TDZ2V4J,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SP4-DC6V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 6VDC Coil Socketable | SP4-DC6V.pdf | |
![]() | TNPU0805130KBZEN00 | RES SMD 130K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805130KBZEN00.pdf | |
![]() | RNMF14FTD35K7 | RES 35.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD35K7.pdf | |
![]() | Y172510R0000B0L | RES 10 OHM 3/4W .1% AXIAL | Y172510R0000B0L.pdf | |
![]() | 2SD415-P | 2SD415-P NEC TO-126 | 2SD415-P.pdf | |
![]() | 32m143-10-a-14 | 32m143-10-a-14 smi SMD or Through Hole | 32m143-10-a-14.pdf | |
![]() | PCD80718HL/D00/4 | PCD80718HL/D00/4 PHILIPS QFP64 | PCD80718HL/D00/4.pdf | |
![]() | SML-T13MTT86Q | SML-T13MTT86Q ROHM ROHS | SML-T13MTT86Q.pdf | |
![]() | AIC1766-CS08 | AIC1766-CS08 AIC SOP-8 | AIC1766-CS08.pdf | |
![]() | BCM6339KFBG | BCM6339KFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM6339KFBG.pdf | |
![]() | YSS244-M | YSS244-M YAMAHA DIP24 | YSS244-M.pdf | |
![]() | BND571W007A4 | BND571W007A4 MIT QFP | BND571W007A4.pdf |