창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDZ18J,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TDZxJ Series | |
| PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 12.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-11296-2 934065792115 TDZ18J,115-ND TDZ18J115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDZ18J,115 | |
| 관련 링크 | TDZ18J, TDZ18J,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35E16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E16M38400.pdf | |
![]() | SIT8008AI-21-33S-33.333333E | OSC XO 3.3V 33.333333MHZ ST | SIT8008AI-21-33S-33.333333E.pdf | |
![]() | RT1206FRD0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0712R4L.pdf | |
![]() | P51-1000-S-G-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-S-G-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | EEUFC1J471L | EEUFC1J471L MAT SIP | EEUFC1J471L.pdf | |
![]() | SA7527B | SA7527B SILAN SOP-8 | SA7527B.pdf | |
![]() | MM54HC02E/883 | MM54HC02E/883 NSC SMD or Through Hole | MM54HC02E/883.pdf | |
![]() | 335C | 335C MSC QFN-6 | 335C.pdf | |
![]() | BZX55C10TAP | BZX55C10TAP TEMIC ORIGINAL | BZX55C10TAP.pdf | |
![]() | CL-375HR-YG-D | CL-375HR-YG-D Citizen SMD or Through Hole | CL-375HR-YG-D.pdf | |
![]() | PC87472-IBM | PC87472-IBM NS BGA | PC87472-IBM.pdf |