창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDSL1160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDSL1160 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDSL1160 | |
| 관련 링크 | TDSL, TDSL1160 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | APTGT50SK170D1G | IGBT 1700V 70A 310W D1 | APTGT50SK170D1G.pdf | |
![]() | Y116968K1000T0L | RES SMD 68.1K OHM 0.4W 3017 | Y116968K1000T0L.pdf | |
![]() | 437B037 | 437B037 ST BGA | 437B037.pdf | |
![]() | SP-2516 | SP-2516 ORIGINAL DIP | SP-2516.pdf | |
![]() | GRM033R71C221KD01E | GRM033R71C221KD01E MURATA SMD0201 | GRM033R71C221KD01E.pdf | |
![]() | HPWT-BL00-CREA-PB | HPWT-BL00-CREA-PB LML SMD or Through Hole | HPWT-BL00-CREA-PB.pdf | |
![]() | SK25MLI065 | SK25MLI065 SEMIKRON SEMITOP3 | SK25MLI065.pdf | |
![]() | NX265 | NX265 ORIGINAL BGA | NX265.pdf | |
![]() | BSS20 | BSS20 ORIGINAL TO-92L | BSS20.pdf | |
![]() | CFM40M300 | CFM40M300 Cincon SMD or Through Hole | CFM40M300.pdf | |
![]() | SD2E686M16025 | SD2E686M16025 samwha DIP-2 | SD2E686M16025.pdf |