창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDSG3160-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDSG3160-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDSG3160-N | |
| 관련 링크 | TDSG31, TDSG3160-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0603JRNPO9BN100 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603JRNPO9BN100.pdf | |
![]() | VJ0603D750MXXAT | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750MXXAT.pdf | |
![]() | C315C330J2G5CA | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C330J2G5CA.pdf | |
![]() | EFR32MG1B732F256GM32-C0 | MIGHTY GECKO, 2.4 GHZ, 256/512 K | EFR32MG1B732F256GM32-C0.pdf | |
![]() | MRF581T | MRF581T Microsemi SMD or Through Hole | MRF581T.pdf | |
![]() | CL05A334KA5NNN | CL05A334KA5NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05A334KA5NNN.pdf | |
![]() | LT1555CS8#TRPBF | LT1555CS8#TRPBF LTNEAR SMD | LT1555CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | 18FKZ-RSM1-1-TB(LF)(SN) | 18FKZ-RSM1-1-TB(LF)(SN) JST Connector | 18FKZ-RSM1-1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | PIC18F87J11-I/PT3 | PIC18F87J11-I/PT3 MICROCHIP QFPDIP | PIC18F87J11-I/PT3.pdf | |
![]() | GC1H336M0806B | GC1H336M0806B SAMWHA SMD or Through Hole | GC1H336M0806B.pdf | |
![]() | RCA_2PJ-0001-002 | RCA_2PJ-0001-002 SINGATRON SMD or Through Hole | RCA_2PJ-0001-002.pdf | |
![]() | TEMSVC1A226M12R | TEMSVC1A226M12R NEC C | TEMSVC1A226M12R.pdf |