창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDP3003K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDP3003K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDP3003K | |
관련 링크 | TDP3, TDP3003K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X5R1V155M050BC | 1.5µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1V155M050BC.pdf | |
![]() | A154M20X7RF5TAA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A154M20X7RF5TAA.pdf | |
![]() | 2AX682K2 | 6800pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.270" L x 0.250" W(6.90mm x 6.40mm) | 2AX682K2.pdf | |
![]() | 06771.25DRT4 | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC AXIAL | 06771.25DRT4.pdf | |
![]() | RC1206FR-07316KL | RES SMD 316K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07316KL.pdf | |
![]() | LA35DBTPK | LA35DBTPK ANADIGICS SOIC-16 | LA35DBTPK.pdf | |
![]() | HT-121UYG-A110 | HT-121UYG-A110 HARVATEK SMD or Through Hole | HT-121UYG-A110.pdf | |
![]() | EL2224CN | EL2224CN ORIGINAL DIP | EL2224CN .pdf | |
![]() | SAS300-3.3-L | SAS300-3.3-L ORIGINAL SMD or Through Hole | SAS300-3.3-L.pdf | |
![]() | B10A | B10A TECCOR DO-214AA | B10A.pdf | |
![]() | 100UF50V8*11.5 | 100UF50V8*11.5 RUBYCON/ SMD or Through Hole | 100UF50V8*11.5.pdf | |
![]() | LE95OOABJCT | LE95OOABJCT LEGERITY PLCC | LE95OOABJCT.pdf |