창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDP08H0SBD1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDP08H0SBD1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDP08H0SBD1 | |
| 관련 링크 | TDP08H, TDP08H0SBD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4061XCKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XCKT.pdf | |
![]() | SIT3809AI-G-25SB | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA Standby | SIT3809AI-G-25SB.pdf | |
![]() | 111-103EAJ-H01 | NTC Thermistor 10k Bead, Glass | 111-103EAJ-H01.pdf | |
![]() | DE512181 | DE512181 CJ SMD or Through Hole | DE512181.pdf | |
![]() | 903-25-3020 | 903-25-3020 MOLEX NO PACKAGE | 903-25-3020.pdf | |
![]() | MB89063-158 | MB89063-158 FUJI QFP | MB89063-158.pdf | |
![]() | M74LS30M | M74LS30M SGS SMD or Through Hole | M74LS30M.pdf | |
![]() | MQ/SC138-SY6ER-16P-2PD | MQ/SC138-SY6ER-16P-2PD ORIGINAL SMD or Through Hole | MQ/SC138-SY6ER-16P-2PD.pdf | |
![]() | AT06-08SC | AT06-08SC Amphenol SMD or Through Hole | AT06-08SC.pdf | |
![]() | MB89165R-353 | MB89165R-353 FUJ QFP-80 | MB89165R-353.pdf | |
![]() | TDB7808 | TDB7808 ORIGINAL TO-3 | TDB7808.pdf |