창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TDKEZWDB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PIC18(L)F2x/4xK22 TDKEZWDB | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | RN4020 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TDKEZWDB | |
관련 링크 | TDKE, TDKEZWDB 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | H81M3FCA | RES 1.3M OHM 1/4W 1% AXIAL | H81M3FCA.pdf | |
![]() | SAFC947.5MYC94T | SAFC947.5MYC94T MURATA 4X4 | SAFC947.5MYC94T.pdf | |
![]() | ZY2160(G)-ln | ZY2160(G)-ln Power-Oneinc SMD or Through Hole | ZY2160(G)-ln.pdf | |
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![]() | RWF350LG123M89X155LL | RWF350LG123M89X155LL UMITEDCHEMI-CON DIP | RWF350LG123M89X155LL.pdf | |
![]() | MJW0281AG | MJW0281AG ON SMD or Through Hole | MJW0281AG.pdf | |
![]() | CS5253B-1GD | CS5253B-1GD ON SMD or Through Hole | CS5253B-1GD.pdf | |
![]() | K7P323666M-HC30000 | K7P323666M-HC30000 SAMSUNG BGA119 | K7P323666M-HC30000.pdf |