창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDK9.5M2SF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDK9.5M2SF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDK9.5M2SF | |
관련 링크 | TDK9.5, TDK9.5M2SF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HS15 200R F | RES CHAS MNT 200 OHM 1% 15W | HS15 200R F.pdf | |
![]() | PWR263S-35-R750F | RES SMD 0.75 OHM 1% 35W D2PAK | PWR263S-35-R750F.pdf | |
![]() | RT0603BRC07340RL | RES SMD 340 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07340RL.pdf | |
![]() | XRS-555SP-23110 | XRS-555SP-23110 ORIGINAL SMD or Through Hole | XRS-555SP-23110.pdf | |
![]() | LTC-BP171B | LTC-BP171B IMT 1812 | LTC-BP171B.pdf | |
![]() | RL187-271J-RC 2 | RL187-271J-RC 2 BOURNS DIP | RL187-271J-RC 2.pdf | |
![]() | NEC881-1 | NEC881-1 NEC DIP | NEC881-1.pdf | |
![]() | TC55257DFTLDFL-552 | TC55257DFTLDFL-552 TOS QFP | TC55257DFTLDFL-552.pdf | |
![]() | DS1818R-10 NOPB | DS1818R-10 NOPB MAXIM SOT23 | DS1818R-10 NOPB.pdf | |
![]() | SID2511C01-AD | SID2511C01-AD ORIGINAL SMD or Through Hole | SID2511C01-AD.pdf | |
![]() | SFC2001 | SFC2001 ORIGINAL CAN | SFC2001.pdf | |
![]() | MJ11033(ON) | MJ11033(ON) ON TO-3 | MJ11033(ON).pdf |