창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDK73M223CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDK73M223CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDK73M223CP | |
관련 링크 | TDK73M, TDK73M223CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10B152KB8NFNC | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B152KB8NFNC.pdf | ||
MA-406 16.0000M-C3:ROHS | 16MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 16.0000M-C3:ROHS.pdf | ||
ERJ-PA3D52R3V | RES SMD 52.3 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D52R3V.pdf | ||
MB3837PFV | MB3837PFV FUJITSU SSOP20 | MB3837PFV.pdf | ||
HM27C1024HG | HM27C1024HG HIT DIP | HM27C1024HG.pdf | ||
MC145744FW | MC145744FW MOT SOP-28 | MC145744FW.pdf | ||
BRF6150EZSL1C | BRF6150EZSL1C TI BGA | BRF6150EZSL1C.pdf | ||
406904-1 | 406904-1 TYCO SMD or Through Hole | 406904-1.pdf | ||
MT46H32M32LFCM-75 IT:A | MT46H32M32LFCM-75 IT:A Micron Pb-free | MT46H32M32LFCM-75 IT:A.pdf | ||
FM24C32-G | FM24C32-G RAMTRON SOP-8 | FM24C32-G.pdf | ||
RA-501P/M-C6 | RA-501P/M-C6 OKAYA SMD or Through Hole | RA-501P/M-C6.pdf | ||
CL21A105KBQNNN | CL21A105KBQNNN SAMSUNG SMD | CL21A105KBQNNN.pdf |