창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDK32P541A-CH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDK32P541A-CH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDK32P541A-CH | |
관련 링크 | TDK32P5, TDK32P541A-CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SCBA6 | BRIDGE RECT 6A 600V | SCBA6.pdf | |
![]() | LM748N | LM748N NSC DIP8 | LM748N.pdf | |
![]() | VS75B-5 | VS75B-5 TDK-Lambda SMD or Through Hole | VS75B-5.pdf | |
![]() | 152D336X9050S2 | 152D336X9050S2 VISHAY SMD | 152D336X9050S2.pdf | |
![]() | BX82006+52360 | BX82006+52360 INTEL BGA | BX82006+52360.pdf | |
![]() | LT3008EDC-1.8#PBF | LT3008EDC-1.8#PBF LINEAR DFN6 -40 -125 E | LT3008EDC-1.8#PBF.pdf | |
![]() | RJ80530SL6AM | RJ80530SL6AM INTEL BGA | RJ80530SL6AM.pdf | |
![]() | B66367G-X127 | B66367G-X127 SM SMD or Through Hole | B66367G-X127.pdf | |
![]() | P83C266BDR1103 | P83C266BDR1103 PHILIKLPS DIP | P83C266BDR1103.pdf | |
![]() | TL1451ACDG4 | TL1451ACDG4 TI SOIC-16 | TL1451ACDG4.pdf | |
![]() | LTC2237IUH/CUH | LTC2237IUH/CUH LT SMD or Through Hole | LTC2237IUH/CUH.pdf | |
![]() | UPD72873AGC-YEB | UPD72873AGC-YEB NEC QFP | UPD72873AGC-YEB.pdf |