창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDK////1206 1P/3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDK////1206 1P/3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDK////1206 1P/3 | |
관련 링크 | TDK////12, TDK////1206 1P/3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HM78D-1210101MLFTR | Shielded 2 Coil Inductor Array 400µH Inductance - Connected in Series 100µH Inductance - Connected in Parallel 128 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 700mA Nonstandard | HM78D-1210101MLFTR.pdf | |
![]() | 2512 5% 6.8R | 2512 5% 6.8R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 6.8R.pdf | |
![]() | XQV300-2BG432I | XQV300-2BG432I XILINX BGA | XQV300-2BG432I.pdf | |
![]() | MCP120T450ITT | MCP120T450ITT Microchip SOP | MCP120T450ITT.pdf | |
![]() | V6300DSP5B+ | V6300DSP5B+ UEM SOT-153 | V6300DSP5B+.pdf | |
![]() | W8712F-A GXS | W8712F-A GXS WINBOND QFP | W8712F-A GXS.pdf | |
![]() | AT49BV002N-90JC | AT49BV002N-90JC AT PLCC32 | AT49BV002N-90JC.pdf | |
![]() | GBJ8006 | GBJ8006 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ8006.pdf | |
![]() | AB1999B692 | AB1999B692 ANA SOP | AB1999B692.pdf | |
![]() | GDMBZ5224B | GDMBZ5224B GTM SOD-323 | GDMBZ5224B.pdf | |
![]() | 550312A2 | 550312A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550312A2.pdf | |
![]() | MIC2587-1BM | MIC2587-1BM MICREL SOP8 | MIC2587-1BM.pdf |