창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDK////0603 0.1PF 0.5PF 10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDK////0603 0.1PF 0.5PF 10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDK////0603 0.1PF 0.5PF 10 | |
관련 링크 | TDK////0603 0.1, TDK////0603 0.1PF 0.5PF 10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F400XXCKR | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXCKR.pdf | |
![]() | TYN608RG | SCR 8A 600V 15MA TO-220-3 | TYN608RG.pdf | |
![]() | MP1-2E-1D-1D-1Q-1Q-4LL-60 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-2E-1D-1D-1Q-1Q-4LL-60.pdf | |
![]() | RCP1206B1K20JS2 | RES SMD 1.2K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K20JS2.pdf | |
![]() | 27C256-15CHA | 27C256-15CHA MICROCHIP LCC | 27C256-15CHA.pdf | |
![]() | SPD83 | SPD83 SAMSUNG BGA | SPD83.pdf | |
![]() | 1SS388(TH3 | 1SS388(TH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS388(TH3.pdf | |
![]() | DS3152 | DS3152 DALLAS BGA144 | DS3152.pdf | |
![]() | SC380000 | SC380000 MOTO PLCC | SC380000.pdf | |
![]() | 54HC11BEAJC | 54HC11BEAJC MOTOROLA CDIP | 54HC11BEAJC.pdf | |
![]() | CY7C263-55LMQ | CY7C263-55LMQ CYPRESS CLCC | CY7C263-55LMQ.pdf |