창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDK 2012 22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDK 2012 22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDK 2012 22 | |
관련 링크 | TDK 20, TDK 2012 22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LP270F33CET | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F33CET.pdf | ||
CPPC7L-BP-11.35TS | 11.35MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPC7L-BP-11.35TS.pdf | ||
PLT0603Z1131LBTS | RES SMD 1.13K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z1131LBTS.pdf | ||
Y1453250R000T9L | RES 250 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y1453250R000T9L.pdf | ||
CD22204AE | CD22204AE HARR DIP14 | CD22204AE.pdf | ||
1R0K-0912 | 1R0K-0912 LY SMD or Through Hole | 1R0K-0912.pdf | ||
ST93C66AB6TR | ST93C66AB6TR ST DIP-8 | ST93C66AB6TR.pdf | ||
W83627G-AW | W83627G-AW WINBOND QFP128 | W83627G-AW.pdf | ||
S29GL256N90TAI01 | S29GL256N90TAI01 SPANSION TSOP | S29GL256N90TAI01.pdf | ||
CY8C20226 | CY8C20226 CYPRESS 16-PINCOL | CY8C20226.pdf | ||
9010+ | 9010+ GRITCHLEY SMD or Through Hole | 9010+.pdf | ||
MG25N2YL1 | MG25N2YL1 TOSHIBA MODULE | MG25N2YL1.pdf |