창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDH35P5R00JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TDH35 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TDH35 "E" Series Material Declaration | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2256 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | TDH35 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 35W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.378" W(10.10mm x 9.60mm) | |
| 높이 | 0.177"(4.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDH35P5R00JE | |
| 관련 링크 | TDH35P5, TDH35P5R00JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | ISPPAC-POWR1220AT8-01TN | ISPPAC-POWR1220AT8-01TN LATTICE SMD or Through Hole | ISPPAC-POWR1220AT8-01TN.pdf | |
![]() | 410-4508-003_REV002 | 410-4508-003_REV002 X-TECHNOLOGY SMD or Through Hole | 410-4508-003_REV002.pdf | |
![]() | CMA2-S-DC12V | CMA2-S-DC12V HKE DIP-SOP | CMA2-S-DC12V.pdf | |
![]() | AME8863AEEY300Y | AME8863AEEY300Y AME SOT-26 | AME8863AEEY300Y.pdf | |
![]() | NJM082M-#ZZZB | NJM082M-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM082M-#ZZZB.pdf | |
![]() | LTFBD | LTFBD LT MSOP10 | LTFBD.pdf | |
![]() | ST7MDTU3-EPB/US | ST7MDTU3-EPB/US ST CONTRACTS | ST7MDTU3-EPB/US.pdf | |
![]() | UPD74HC175G-E2 | UPD74HC175G-E2 SOP ROHM | UPD74HC175G-E2.pdf | |
![]() | UT20126 | UT20126 UMI SMD or Through Hole | UT20126.pdf | |
![]() | YC164-560R | YC164-560R YAGEO SMD or Through Hole | YC164-560R.pdf | |
![]() | BR0005 | BR0005 BR SOP8 | BR0005.pdf | |
![]() | KZE10VB470MT8X11.5 | KZE10VB470MT8X11.5 CHE CAP | KZE10VB470MT8X11.5.pdf |