창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDGL011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | Digilent | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11b(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MRF24WB0MA | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDGL011 | |
| 관련 링크 | TDGL, TDGL011 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | IDG1000 | IDG1000 INVESEN QFN40 | IDG1000.pdf | |
![]() | LLP-03 | LLP-03 JST SMD or Through Hole | LLP-03.pdf | |
![]() | M30833FJGP PBF | M30833FJGP PBF RENESAS TQFP100 | M30833FJGP PBF.pdf | |
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![]() | E3LK508V-9P | E3LK508V-9P ORIGINAL SMD or Through Hole | E3LK508V-9P.pdf |