창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TDGL011 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | Digilent | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, 802.11b(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MRF24WB0MA | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TDGL011 | |
관련 링크 | TDGL, TDGL011 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
CPF0603F267RC1 | RES SMD 267 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F267RC1.pdf | ||
RT1206CRB07316RL | RES SMD 316 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07316RL.pdf | ||
PAT0805E9092BST1 | RES SMD 90.9K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E9092BST1.pdf | ||
CRCW08051M00DKEAP | RES SMD 1M OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08051M00DKEAP.pdf | ||
BUK101-50DL | BUK101-50DL NXP TO-220 | BUK101-50DL.pdf | ||
ZMSCQ-2-21.4 | ZMSCQ-2-21.4 MINI SMD or Through Hole | ZMSCQ-2-21.4.pdf | ||
MN53003QPQ | MN53003QPQ PAN DIP | MN53003QPQ.pdf | ||
PCI9032 | PCI9032 PLX QFP | PCI9032.pdf | ||
1632104M | 1632104M TDK SMD or Through Hole | 1632104M.pdf | ||
CTMC2220F-222K | CTMC2220F-222K CENTRAL SMD2220 | CTMC2220F-222K.pdf | ||
MAX8795ETJ+ | MAX8795ETJ+ MAXIM QFN | MAX8795ETJ+.pdf | ||
LC074149T-TLM-E | LC074149T-TLM-E SANYO QFP | LC074149T-TLM-E.pdf |