창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDFB-G231F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDFB-G231F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDFB-G231F | |
| 관련 링크 | TDFB-G, TDFB-G231F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YC101MAT2A | 100pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC101MAT2A.pdf | |
![]() | RT0603BRD07390RL | RES SMD 390 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07390RL.pdf | |
![]() | IRJ09AB 300X200X0.2 | IRJ09AB 300X200X0.2 TDK SMD or Through Hole | IRJ09AB 300X200X0.2.pdf | |
![]() | RN60C1004F | RN60C1004F VIS SMD or Through Hole | RN60C1004F.pdf | |
![]() | NJM4200 | NJM4200 JRC SOP-8 | NJM4200.pdf | |
![]() | HL22G151MRZPF | HL22G151MRZPF HITACHI DIP | HL22G151MRZPF.pdf | |
![]() | 405CR 03BM | 405CR 03BM IBM BGA | 405CR 03BM.pdf | |
![]() | HVU202TRU-E 0805-5 PB-FREE | HVU202TRU-E 0805-5 PB-FREE RENESAS SMD or Through Hole | HVU202TRU-E 0805-5 PB-FREE.pdf | |
![]() | CXP80720B-315R | CXP80720B-315R SONY QFP | CXP80720B-315R.pdf | |
![]() | OPA2344EB/250 | OPA2344EB/250 TI/BB SOP | OPA2344EB/250.pdf | |
![]() | TS2596CSC | TS2596CSC TSC SOP8 | TS2596CSC.pdf | |
![]() | IDT89H12NT12G2ZAHL | IDT89H12NT12G2ZAHL IDT 324 BGA | IDT89H12NT12G2ZAHL.pdf |