창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDF8541SD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDF8541SD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDF8541SD | |
| 관련 링크 | TDF85, TDF8541SD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32776G8306K | 30µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | B32776G8306K.pdf | |
![]() | RG1005V-2211-W-T1 | RES SMD 2.21K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-2211-W-T1.pdf | |
![]() | 752103472GPTR13 | RES ARRAY 5 RES 4.7K OHM 10SRT | 752103472GPTR13.pdf | |
![]() | MSM3100_208FBGA-TR(CD90-V1705-1ATR) | MSM3100_208FBGA-TR(CD90-V1705-1ATR) Qualcomm 208FBGA(500RL) | MSM3100_208FBGA-TR(CD90-V1705-1ATR).pdf | |
![]() | M1FE40-5063 | M1FE40-5063 SHINDENG M1F | M1FE40-5063.pdf | |
![]() | 04834014AF/5140400Y01 | 04834014AF/5140400Y01 ON SOP-16 | 04834014AF/5140400Y01.pdf | |
![]() | BUX98AP/BUX98P | BUX98AP/BUX98P ORIGINAL TO-247 | BUX98AP/BUX98P.pdf | |
![]() | MJD3105 | MJD3105 ST TO252DPAK | MJD3105.pdf | |
![]() | 544-00028-00 | 544-00028-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 544-00028-00.pdf | |
![]() | DV31 | DV31 FANUC SIP-16P | DV31.pdf | |
![]() | ADM9511ADT1 (LFP) | ADM9511ADT1 (LFP) INFINEON LBGA-176-3 | ADM9511ADT1 (LFP).pdf | |
![]() | H3Y-2-12V/DC12V | H3Y-2-12V/DC12V OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2-12V/DC12V.pdf |