창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDE1897C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDE1897C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDE1897C | |
| 관련 링크 | TDE1, TDE1897C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HM78-40221LFTR | 220µH Shielded Inductor 360mA 1.17 Ohm Max Nonstandard | HM78-40221LFTR.pdf | |
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![]() | RCP0603B180RGET | RES SMD 180 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B180RGET.pdf | |
![]() | CBT50J10R | RES 10.0 OHM 1/2W 5% AXIAL | CBT50J10R.pdf | |
![]() | 3450RC 86210136 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 86210136.pdf | |
![]() | S5496F/883B | S5496F/883B S DIP14 | S5496F/883B.pdf | |
![]() | BGM1011 | BGM1011 PHILIPS SMD | BGM1011.pdf | |
![]() | PS229 M04C33A1F | PS229 M04C33A1F SITI dip | PS229 M04C33A1F.pdf | |
![]() | MSC80195 | MSC80195 ASI SMD or Through Hole | MSC80195.pdf |