창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDC1016B5C8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDC1016B5C8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDC1016B5C8 | |
| 관련 링크 | TDC101, TDC1016B5C8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-FP0J101AP | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 260 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FP0J101AP.pdf | |
![]() | B32656S7105K561 | 1µF Film Capacitor 500V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.654" L x 1.102" W (42.00mm x 28.00mm) | B32656S7105K561.pdf | |
![]() | D28F256200P1C2 | D28F256200P1C2 INTEL SMD or Through Hole | D28F256200P1C2.pdf | |
![]() | KMAFN0000M-S998 | KMAFN0000M-S998 SAMSUNG BGA | KMAFN0000M-S998.pdf | |
![]() | XCV812E-8BGG560I | XCV812E-8BGG560I XILINX BGA | XCV812E-8BGG560I.pdf | |
![]() | LFBGA6-3 | LFBGA6-3 ORIGINAL BGA | LFBGA6-3.pdf | |
![]() | ST7293C3M1 | ST7293C3M1 ST SOP28W | ST7293C3M1.pdf | |
![]() | CXLD120-4R7Z | CXLD120-4R7Z ORIGINAL SOP8 | CXLD120-4R7Z.pdf | |
![]() | FAN2558S12X. | FAN2558S12X. ORIGINAL SMD or Through Hole | FAN2558S12X..pdf | |
![]() | IMB10D120 | IMB10D120 ROHM . SC-74 | IMB10D120.pdf | |
![]() | MAX3221EIPWR | MAX3221EIPWR TI TSSOP-16 | MAX3221EIPWR.pdf | |
![]() | GJM0332C1E4R1GB01D | GJM0332C1E4R1GB01D MURATA SMD or Through Hole | GJM0332C1E4R1GB01D.pdf |