창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDB6HK75N10KOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDB6HK75N10KOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDB6HK75N10KOF | |
| 관련 링크 | TDB6HK75, TDB6HK75N10KOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-ED2E821EA | 820µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 182 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | EET-ED2E821EA.pdf | |
![]() | VJ0805D561GXAAT | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561GXAAT.pdf | |
![]() | MLF2012A2R2JTD25 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A2R2JTD25.pdf | |
![]() | CSM33040 | CSM33040 TI SMD | CSM33040.pdf | |
![]() | 71AC | 71AC ST SOP8 | 71AC.pdf | |
![]() | LFA30-21B 0881B 025 AF-901 | LFA30-21B 0881B 025 AF-901 MUR SMD or Through Hole | LFA30-21B 0881B 025 AF-901.pdf | |
![]() | RFP60P06E | RFP60P06E ORIGINAL SMD or Through Hole | RFP60P06E.pdf | |
![]() | PN:4305000(11775-501 | PN:4305000(11775-501 LASERTECH TQFP-100P | PN:4305000(11775-501.pdf | |
![]() | VG700MB | VG700MB ORIGINAL SMD or Through Hole | VG700MB.pdf | |
![]() | K6X4008C1FGF55T00 | K6X4008C1FGF55T00 Samsung SMD or Through Hole | K6X4008C1FGF55T00.pdf | |
![]() | VB30120S-E3 | VB30120S-E3 VISHAY TO-263 | VB30120S-E3.pdf |