창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDB2HKF85N06KOF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDB2HKF85N06KOF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDB2HKF85N06KOF | |
관련 링크 | TDB2HKF85, TDB2HKF85N06KOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D150JXAAC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150JXAAC.pdf | |
![]() | CMF6018K700FKRE | RES 18.7K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6018K700FKRE.pdf | |
![]() | 2044-1X8TS | 2044-1X8TS ORIGINAL DIP | 2044-1X8TS.pdf | |
![]() | LTM15C423S | LTM15C423S TOSH SMD or Through Hole | LTM15C423S.pdf | |
![]() | 749174-001 | 749174-001 FOXCONN DIP | 749174-001.pdf | |
![]() | HR30-600 | HR30-600 RUILON DIP | HR30-600.pdf | |
![]() | MAX6225BCPA+T | MAX6225BCPA+T MAXIM DIP8 | MAX6225BCPA+T.pdf | |
![]() | BA6283A | BA6283A ROHM SMD or Through Hole | BA6283A.pdf | |
![]() | LT1262IS8#PBF | LT1262IS8#PBF LINEAR SOP8 | LT1262IS8#PBF.pdf | |
![]() | sn54als244 | sn54als244 ti csop | sn54als244.pdf | |
![]() | XC7336-15PC44 | XC7336-15PC44 XILINX PLCC | XC7336-15PC44.pdf | |
![]() | RPM7038-H13R | RPM7038-H13R ROHM SMD or Through Hole | RPM7038-H13R.pdf |