창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDB0155BI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDB0155BI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDB0155BI | |
관련 링크 | TDB01, TDB0155BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRD072K32L | RES SMD 2.32KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD072K32L.pdf | |
![]() | CRCW06033R40FKEAHP | RES SMD 3.4 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06033R40FKEAHP.pdf | |
![]() | 0805B105K250NT | 0805B105K250NT ORIGINAL SMD | 0805B105K250NT.pdf | |
![]() | GPIU281R DIP SHAR | GPIU281R DIP SHAR ORIGINAL SMD or Through Hole | GPIU281R DIP SHAR.pdf | |
![]() | Q4010 | Q4010 ORIGINAL TO-220 | Q4010.pdf | |
![]() | PI74LCX573Q | PI74LCX573Q PERICOM SMD or Through Hole | PI74LCX573Q.pdf | |
![]() | JVE0505E20050 | JVE0505E20050 JOINSET SMD | JVE0505E20050.pdf | |
![]() | APT801R2BN | APT801R2BN APT TO-247 | APT801R2BN.pdf | |
![]() | TB0804(HWTA031-1) | TB0804(HWTA031-1) HIT SMD or Through Hole | TB0804(HWTA031-1).pdf | |
![]() | HM51W17400BLS7 | HM51W17400BLS7 HITACHI TSOP-26 | HM51W17400BLS7.pdf | |
![]() | NTCDS3RG503HC4NB | NTCDS3RG503HC4NB TDK DIP | NTCDS3RG503HC4NB.pdf | |
![]() | CY7C10101B-12VC | CY7C10101B-12VC ORIGINAL QFN | CY7C10101B-12VC.pdf |