창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDAL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDAL2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP38 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDAL2 | |
| 관련 링크 | TDA, TDAL2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841312634 | 0.012µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1841312634.pdf | |
![]() | SIT1602AC-82-33E-48.000000T | OSC XO 3.3V 48MHZ OE | SIT1602AC-82-33E-48.000000T.pdf | |
![]() | Am29SL400DB120WFI | Am29SL400DB120WFI SPANSION/AMD SMD or Through Hole | Am29SL400DB120WFI.pdf | |
![]() | TMP87PM48DF | TMP87PM48DF TOSHIBA QFP | TMP87PM48DF.pdf | |
![]() | 60360-1BONE | 60360-1BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 60360-1BONE.pdf | |
![]() | KBP158 | KBP158 PANJIT KBPF | KBP158.pdf | |
![]() | B57621-C472-J62 | B57621-C472-J62 EPCOS SMD or Through Hole | B57621-C472-J62.pdf | |
![]() | HM16B511J | HM16B511J HITACHI SOP-16 | HM16B511J.pdf | |
![]() | CL10T680JB8ACNC | CL10T680JB8ACNC SAMSUNG SMD | CL10T680JB8ACNC.pdf | |
![]() | TTC-8103 | TTC-8103 TAMU SOP-16 | TTC-8103.pdf | |
![]() | EL3H7ATA-G | EL3H7ATA-G EVERLIG SMD or Through Hole | EL3H7ATA-G.pdf | |
![]() | L38A | L38A NPE SOT23-5 | L38A.pdf |